第三代半导体
产品名称
Product Name
封装外形
PKG
反向耐压
VR[V]
正向电流
IF[A]
正向压降
VF[V] (TYP)
工作结温
Tj [°C]
产品备注
Remarks
HLD08065G1
TO-252
650
8
1.40
175
MP
HLNP06065G1
TO-220-2Lead
650
6
1.45
175
内绝缘
HLP06065G1
TO-220-2Lead
650
6
1.40
175
MP
HLD06065G1
TO-252
650
6
1.40
175
MP
HLL06065G1
DFN8*8
650
6
1.40
175
MP
HLM06065G1
DFN5*6
650
6
1.40
175
MP
HLP06065G1S
DFN5*6/TO-252
650
6
1.40
175
MP
HLP04065G1
TO-220-2Lead
650
4
1.40
175
MP
HLNP04065G1
TO-220-2Lead
650
4
1.40
175
内绝缘
HLM04065G1
DFN5*6
650
4
1.40
175
MP
HLD04065G1
TO-252-2Lead
650
4
1.40
175
MP
HLD04065G1S
TO-252/DFN5*6
650
4
1.40
175
MP
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